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cst如何对多层板进行弯折-和记娱乐怡情博娱188

来源: | 作者:thinks | 发布时间: 2024-09-18 | 40 次浏览 | 分享到:

cst bend tools 的下拉菜单中有一个 bend layer stackup 选项,通过此功能可以一次性对多层板进行弯折操作,将平面叠层结构贴合到曲面或平面物体的一个面或多个面上,十分方便快捷。

 

bend layer stackup 适合处理多层柔性印刷电路板(fpc)弯折的建模,但前提条件是叠层中最靠近基台(被贴合物体)的那一部分结构需要和基台相切,两者不能相交或者间隔一定距离。

 

下面举例说明一下 bend layer stackup 功能。如下图所示,cst一块带有过孔的 6 层 pcb 位于曲面形状的基台上,将多层 pcb 弯折并贴合到基台表面。

 

 

 

需要注意的是,由于只需通过一次操作同时实现弯折,因此被弯折的所有物体需要在同一个文件夹中,并且位于同一平面上。如下图所示,被弯折的所有物体可以在同一个 component中,或者在 groups 下的同一个文件夹中,还可以在 materials 下的同一个文件夹中。

 

 

 

通过选择导航树中的 component1选中需要弯折的所有物体;在 modeling选项卡中,选择 bend tools 下拉菜单中的 bend layer stackup。

 

 

 

如下图所示,将鼠标移动到基台表面上,双击贴合的第一个面,然后再依次双击贴合的第二个面、第三个面,直到最后一个面为止;此过程中可以预览贴合之后的形状。请注意此时预览视图下只有第一层是弯折的,按 enter 键确认 bend layer stackup 操作完成后,所有其他层也会被弯折。

 

 

 

点击键盘上的 enter 键完成多层板的弯折,如下图所示。可以看到每一个叠层的长度将自动灵活调整,以便进行弯折操作后,各叠层在末端依旧是对齐的。

 

 

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